一颗晶片的失误,为何让联发科市值蒸发近3千亿?

浏览量:344 2020-06-14 点赞:508

https://finance.technews.tw/2017/06/25/chip-mistakes-mediatek/
全球科技股在过去两年高歌凯进,联发科股价却跌了 40%。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」,到底有多严重?竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心,让位给蔡力行?
今年的联发科股东会众所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年 6 月上任联发科共同执行长之后,首度对外亮相。会后,中外记者云集的「双蔡共治」新时代的第一场记者会,重点却是放在联发科的「复甦计画」。
当蔡力行面对敏感的是否裁员问题,他主动说明,「决不裁员」。并在接下来的问答,意有所指地表示,联发科的复甦计画,是要靠「更有成本竞争力的 Modem架构」,靠科技来节省成本,而不是靠裁员。
「过去执行上有些小缺失,我们把它补起来,」联发科董事长蔡明介也轻描淡写地补充。
从几个财务数字,可看出这个「小缺失」的影响。
股价跌四成、毛利大衰退
过去两年间,全球科技股连创新高的同时,联发科股价跌掉 40%,从每股 420 元,跌到股东会当天的 251 元,市值蒸发了 2,720 亿。
若单看营收,2016 年联发科可说吓吓叫。去年联发科两个主力客户 Oppo、Vivo,演出「惊异大奇航」,全年销量大爆发,最后分别夺下中国市场第一、第三名的宝座。联发科全年营收也因此大幅成长 29%,中国市场 4G 市佔率也一举超过高通。
但这却是一个「笑不出来的第一名」,因为出货大爆发的同时,竟伴随着毛利大衰退,公司毛利率竟然从 2015 年的 435,跌到今年第一季创历史新低的 33.5%。
也因此,联发科 2016 年全年的税后净利还下滑 7%。
这个手机产业史罕见的「毛利崩坏」,并不是来自外界过去刻板印象的「高通、展讯杀价竞争」,而是因为联发科自身错误。
失误 1:生产成本比高通还高
一位资深 IC 设计公司主管指出,因为联发科 4G 中阶晶片的生产成本比高通还高。当高通杀价,逼得联发科降价追赶时,就变成几乎以成本价在卖产品。「如果高通的毛利率四成,联发科就是两成,」这位主管指出。
台厂向来以成本竞争力傲人,联发科竟然出现製造成本高过美国对手的离谱失误,连美商联博证券都在研究报告中以「惊讶」形容。
联博认为,原因可回溯到中国移动决定于 2013 年提前导入 4G,逼得联发科急忙推出产品,「而没有进行设计最佳化」。
联发科为求快速推出 4G 产品,于 2012 年以 10.3 亿元台币购併瑞典公司 Coresonic,并将该公司设计的 4G LTE DSP,用于数据晶片。一开始也的确达到快速进入市场的目的,在中国 4G 的起飞期,得以与高通分庭抗礼。
但随着通讯协定日益複杂,联发科这颗急就章的数据晶片,后遗症也日益凸显。
以去年推出的中阶手机晶片 P20 为例,数据晶片有多颗 DSP,结果採用同等级的 16 / 14 奈米製程,联发科 P20 的晶粒面积,竟然是同等级的高通骁龙 625 的 1.8 倍大,製造成本自然贵上不少。高通不愿回应为何同等级数据晶片较联发科小。
卖愈多、赚的不会愈多,「没有获利的成长」因此成为去年联发科业绩的基调。然而,连这股成长力道却在去年底嘎然而止。到了今年,1 到 4 月的营收合计,竟比去年同期衰退 6.5%,导致联发科在第二季面临每股获利 1 元的保卫战。
原因出在联发科在数据晶片的另一个严重失误。
失误 2:误判风向,产品规格落后
去年 4 月,中国移动出人意表地宣布,10 月 1 日以后採购入库的两千人民币以上手机,均需要支援 LTE Cat7 或以上的技术。这消息顿时震撼整个中国手机业与供应链,而最吃惊的莫过于联发科主管,因为这代表当时联发科所有产品,都不符合中国移动的要求。
当时联发科最新的 helio X20、MT6755 等晶片,只支援到 LTE Cat6 技术。因为联发科判断,4G 的技术规格不会演进得这幺快,不用这幺早推出 Cat7 规格的数据晶片。华为也这样判断,但高通与展讯却都已有支援 Cat7 的产品。
LTE Cat6 与 LTE Cat7 的不同在于资料上传速度,两者下载速度均可达每秒 300Mb,但后者上传速度可达每秒 100Mb,是前一代的两倍速度。
眼见要在半年内赶出新一代规格晶片不大可能,联发科主管当时想出的办法,跟中国移动谈判,将 LTE Cat6 的性能提升到上传速度达每秒 100Mb,称为「LTE Cat6.5 」的折衷方案,并说服中国移动同意。
结果却是 Oppo 等中国品牌客户望之却步,因为规格上写的还是 LTE Cat6,帐面上是落后对手一代,挑剔的消费者不会买单。
「我们整个都傻眼了,」一名前联发科主管说。
现在联发科处于产品真空期、任人宰割的窘境,得等到随着今年第三季,搭配全新数据晶片的 Helio P23 上市,才得已改善。
由美国团队赶工两年完成的全新的数据晶片,不但支援最新的 LTE Cat7/13 等通讯规格,解决产品线的燃眉之急,更将多颗不同通讯规格的 DSP 整合成一颗,体积大幅缩小,改善成本竞争力不如人的窘境。联博证券估计,成本可下降 10%~50%。估计 Oppo、Vivo 以及金立等中国品牌可望採用。
接下来,由格罗方德代工的第二代产品,成本还可望再降 10%~15%。
因此,联博证券认为,今年第一季,联发科创下历史新低的 33.5% 毛利率已经是谷底,将随着新产品的推出及导入而逐季改善。随着新数据晶片在 2018 年逐步导入全产品线,预计第四季毛利率可望回升到 38% 的水準。
「要看到 V 字反转,不是那幺容易,」蔡明介坦白说。他指出,新产品导入、量放大,都要时间,「需要一、两年时间来复甦」。
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